美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

10月4日，美国行政管理和预算局（OMB）官网刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，这份文件内容旨在限制向中国出口芯片制造工具。根据前美国政府官员的说法，通常在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识之前，OMB不会公布这些条例。因此，这份文件的发布显示出美国政府加强对半导体出口管制的决心。