美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规，或面临失败的前景

10月4日，美国行政管理和预算局（OMB）官网刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，这份文件内容旨在限制向中国出口芯片制造工具。

根据前美国政府官员的说法，通常在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识之前，OMB不会公布这些条例。因此，这份文件的发布显示出美国政府加强对半导体出口管制的决心。

除了针对半导体制造项目的出口限制，美国政府还将对人工智能（AI）用途高阶芯片的出口进行新增限制。然而，目前这项配套措施还没有正式对外公布。据知情人士透露，拜登政府计划同时发布上述两项规定，以进一步控制技术出口。

在全球供应链领域，没有一家公司或国家能在这个游戏中独占优势。形成新的规则秩序需要时间，但我们的时间已经不多了。各国需要认识到这一点，并寻求合作，以确保技术出口的安全和可持续发展。只有在合作与互信的基础上，才能实现全球技术创新的繁荣。